產(chǎn)品特性:

1. 可在一臺儀器上實現(xiàn)納米尺度、微米尺度及大載荷尺度下的壓痕、劃痕與摩擦測試
2. 壓痕、劃痕與摩擦磨損完全符合ASTM及ISO的國際標(biāo)準(zhǔn)
3. 模塊化設(shè)計：可根據(jù)客戶需求任意選擇納米/微米/大載荷模塊的壓痕/劃痕/磨損功能
4. 可保證系統(tǒng)具有高穩(wěn)定性與高的精度
5. 可拓展性強：可隨意升級已有設(shè)備到多種測試功能

技術(shù)參數(shù)：

1. 工作臺自動控制范圍：100 mm×50mm
2. Z方向自動移動范圍：25mm
3. 工作臺定位精度：1μm
4. 光學(xué)顯微物鏡：5X,10X,20X,50X,100X可選
5. 總放大倍數(shù)：200X, 400X, 800X,2000X200X, 4000X可選
6. 納米壓痕儀/納米劃痕儀/納米摩擦磨損儀
7. 微米壓痕儀/微米劃痕儀/微米摩擦磨損儀
8. 大載荷壓痕儀/大載荷劃痕儀/大載荷摩擦磨損儀

可選件：

1. 測量模塊：客戶需要自己選擇納米模塊、微米模塊與大載荷模塊其中之一
2. 光學(xué)鏡頭：客戶需要自己選擇光學(xué)鏡頭的個數(shù)與倍率

產(chǎn)品應(yīng)用：

1. 薄膜及超薄膜(金屬膜、陶瓷膜、Low k 膜、多層復(fù)合膜等)
2. 復(fù)合材料(樹脂基、陶瓷基、金屬基、纖維增強材料表面及界面等)
3. 聚合物 (共混物、共聚物等)
4. 生物及仿生材料(細(xì)胞、骨組織、血管、牙齒、支架等)
5. 金屬及合金(晶面/晶界/組織相、金屬玻璃、稀土等)
6. MEMS (微懸臂、微鏡、微泵等)
7. 陶瓷材料
8. 電子及半導(dǎo)體(硅片、藍寶、硬脆及軟脆材料等)

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